硬件设计研发
从原理图、PCB、结构到样机试制与量产导入，自研网关、模组、传感器与采集终端全系列硬件产品。
- 工业级宽温与防护设计
- 多通信制式可选
- 支持 ODM / OEM 定制
Core Capability
软硬一体的物联网能力矩阵
从一枚传感器到一套行业平台，行鼎科技以完整的自主研发链条，把硬件、固件、网络、平台与应用串联成可交付的整体方案。
嵌入式软件开发
基于主流 MCU / SoC 平台的固件与驱动开发，覆盖协议栈、边缘计算、低功耗与安全启动等关键能力。
- 多协议栈与驱动适配
- 边缘规则引擎与本地联动
- OTA 升级与安全加固
物联网云平台
设备管理、时序数据、可视化组态与边缘智能四大平台组件，支撑海量设备稳定接入与数据价值挖掘。
- 百万级长连接接入
- 物模型与设备影子
- 开放 API 便于二次集成
行业方案交付
深耕工业、能源、园区、水务等场景，提供现场勘察、方案设计、实施联调到运维托管的全程服务。
- 行业 Know-how 沉淀
- 标准化实施与验收
- 全国主要城市服务覆盖
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0沉淀行业方案
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Products & Solutions
全部产品服务
精选产品与行业方案
覆盖智能硬件、物联网平台、行业应用与技术服务四大板块，可直接选型，也可按需定制。
Delivery Process
五步完成方案落地
标准化流程配合行业经验，让项目从需求沟通到稳定运行全程可控。
需求调研
现场勘察与业务梳理，明确监测对象、通信条件与目标指标。
方案设计
输出硬件选型、网络架构、平台功能与实施计划。
软硬件开发
定制硬件打样、固件开发、平台配置与联调测试。
现场实施
设备安装、系统上线、数据核对与人员培训。
运维保障
7×24 监控告警、远程运维与持续优化迭代。
News
公司动态
产品发布、项目交付与行业洞察，记录行鼎科技的每一步。